창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-62538 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 62538 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 62538 | |
관련 링크 | 625, 62538 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC736-155.52 | 155.52MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC736-155.52.pdf | |
![]() | AH478 | AH478 BCD TO-95 | AH478.pdf | |
![]() | LC4128V-5TN128-75I | LC4128V-5TN128-75I LATTICE QFP | LC4128V-5TN128-75I.pdf | |
![]() | AEDF | AEDF max 5 SOT-23 | AEDF.pdf | |
![]() | FDH34N40 | FDH34N40 FAIRCHILD TO- | FDH34N40.pdf | |
![]() | MB89625R-378 | MB89625R-378 FUJITSU DIP | MB89625R-378.pdf | |
![]() | K4Y50164VC-JCB3 | K4Y50164VC-JCB3 SAMSUNG BGA | K4Y50164VC-JCB3.pdf | |
![]() | TM-27 | TM-27 Shindengen SMD or Through Hole | TM-27.pdf | |
![]() | 70022SB | 70022SB TI DIP14 | 70022SB.pdf | |
![]() | PR5331C3HN/C350-SAMPL | PR5331C3HN/C350-SAMPL NXP SMD or Through Hole | PR5331C3HN/C350-SAMPL.pdf | |
![]() | 1210L0250474KXRC39 | 1210L0250474KXRC39 SYFER SMD | 1210L0250474KXRC39.pdf | |
![]() | MAX642ACSA+T | MAX642ACSA+T MAXIM SOP-8 | MAX642ACSA+T.pdf |