창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-624-001B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 624-001B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 624-001B | |
| 관련 링크 | 624-, 624-001B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504B277M60 | 270µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 500 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504B277M60.pdf | |
![]() | SIT9002AI-38N25SX | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 51mA Standby | SIT9002AI-38N25SX.pdf | |
![]() | 2SC618A | 2SC618A FUJITSU CAN4 | 2SC618A.pdf | |
![]() | PQ28C65-250 | PQ28C65-250 SEEQ DIP-28 | PQ28C65-250.pdf | |
![]() | TY9000B810 BOGG00D | TY9000B810 BOGG00D TOSHIBA BGA | TY9000B810 BOGG00D.pdf | |
![]() | 4116J-3F | 4116J-3F N/A DIP | 4116J-3F.pdf | |
![]() | ST24E326 | ST24E326 ST SO-8 | ST24E326.pdf | |
![]() | T25-00021P10 | T25-00021P10 Microsoft SMD or Through Hole | T25-00021P10.pdf | |
![]() | I046531GBL | I046531GBL ALCATEL BGA-100D | I046531GBL.pdf | |
![]() | LS22BB2URURT | LS22BB2URURT CIT SMD or Through Hole | LS22BB2URURT.pdf | |
![]() | RH3111H461 | RH3111H461 RICOH SOT89 | RH3111H461.pdf |