창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-622EN28-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 622EN28-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 622EN28-6 | |
관련 링크 | 622EN, 622EN28-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603W1N8S-T | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 610mA 140 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W1N8S-T.pdf | |
![]() | SMLJ6.0C | SMLJ6.0C Microsemi SMC | SMLJ6.0C.pdf | |
![]() | 08052R471K9B200 | 08052R471K9B200 PHILIPS 0805471K | 08052R471K9B200.pdf | |
![]() | LH5S4YOY | LH5S4YOY SHARP DIP40 | LH5S4YOY.pdf | |
![]() | AN1413 | AN1413 PAN TO-92 | AN1413.pdf | |
![]() | X4023 | X4023 ADI SMD or Through Hole | X4023.pdf | |
![]() | TLE2061 | TLE2061 TI SOP8 | TLE2061.pdf | |
![]() | BCM3140A31QME | BCM3140A31QME BROADCOM QFP | BCM3140A31QME.pdf | |
![]() | 00P5771 | 00P5771 IBM Bag | 00P5771.pdf | |
![]() | PIC16LC74B-04I/L | PIC16LC74B-04I/L MICROCHIP PLCC | PIC16LC74B-04I/L.pdf | |
![]() | SID5514C03-AO | SID5514C03-AO SAMSUNG DIP24 | SID5514C03-AO.pdf | |
![]() | AM29F020NBT-120JC | AM29F020NBT-120JC GENERALPL PLCC | AM29F020NBT-120JC.pdf |