창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-622AFLPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 622AFLPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 622AFLPB | |
관련 링크 | 622A, 622AFLPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U609DZNDBAWL20 | 6pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U609DZNDBAWL20.pdf | |
![]() | 416F27135ATT | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135ATT.pdf | |
![]() | VLH453226C-100K | VLH453226C-100K CN 4532 | VLH453226C-100K.pdf | |
![]() | W78C32P | W78C32P WINBOND PLCC44 | W78C32P.pdf | |
![]() | MB90096PF-173 | MB90096PF-173 FUJISTU SSOP-28 | MB90096PF-173.pdf | |
![]() | ENGG B1-2 | ENGG B1-2 HAR TO-99 | ENGG B1-2.pdf | |
![]() | N25Q064A13E1240F | N25Q064A13E1240F MICRON SMD or Through Hole | N25Q064A13E1240F.pdf | |
![]() | SN74HC00DRE4 | SN74HC00DRE4 TI SOIC | SN74HC00DRE4.pdf | |
![]() | UK3919L TO-252 T/R | UK3919L TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | UK3919L TO-252 T/R.pdf | |
![]() | 0805 821J | 0805 821J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 821J.pdf | |
![]() | ESS106M035AC2AA | ESS106M035AC2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESS106M035AC2AA.pdf | |
![]() | SG2C685M1012M | SG2C685M1012M samwha DIP-2 | SG2C685M1012M.pdf |