창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-62261-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 62261-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 62261-1 | |
관련 링크 | 6226, 62261-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0325.031MXP | FUSE CERAMIC 31MA 250VAC 3AB 3AG | 0325.031MXP.pdf | |
![]() | 416F32013IDR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013IDR.pdf | |
![]() | DB24RF27ANC | DB24RF27ANC DSPG QFN-32 | DB24RF27ANC.pdf | |
![]() | MAX2709ETI | MAX2709ETI MAX QFN | MAX2709ETI.pdf | |
![]() | IPLSI2032-80LJ | IPLSI2032-80LJ LATTICE PLCC44 | IPLSI2032-80LJ.pdf | |
![]() | CXK5864BSP10L | CXK5864BSP10L SONY SMD or Through Hole | CXK5864BSP10L.pdf | |
![]() | HL2222PS | HL2222PS ORIGINAL PLCC-28L | HL2222PS.pdf | |
![]() | GT64261BB0 | GT64261BB0 MAR BGA | GT64261BB0.pdf | |
![]() | NEZ1414-8E | NEZ1414-8E NEC SMD or Through Hole | NEZ1414-8E.pdf | |
![]() | SN65HVD3082EDR+T | SN65HVD3082EDR+T TI SOP8 | SN65HVD3082EDR+T.pdf | |
![]() | R2A30235SPW01B | R2A30235SPW01B Renesas SMD or Through Hole | R2A30235SPW01B.pdf |