창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-62149A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 62149A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 62149A1 | |
| 관련 링크 | 6214, 62149A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25070063 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF -10°C ~ 95°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070063.pdf | |
![]() | DS1233DZ-10+TR | DS1233DZ-10+TR DALLAS SOT-223 | DS1233DZ-10+TR.pdf | |
![]() | LF411AMJ8 | LF411AMJ8 LT DIP | LF411AMJ8.pdf | |
![]() | W9412G6IH-6 | W9412G6IH-6 WINB TSOP | W9412G6IH-6.pdf | |
![]() | 12CE674-04/P | 12CE674-04/P MICROCHIP MICROCHIP07453 | 12CE674-04/P.pdf | |
![]() | BOSBTTV38H | BOSBTTV38H N/Y PQFP44 | BOSBTTV38H.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10AB-75LNI | ISPGAL22V10AB-75LNI LATTICE QFN32 | ISPGAL22V10AB-75LNI.pdf | |
![]() | 835AA | 835AA ORIGINAL SMD-6 | 835AA.pdf | |
![]() | NW802LQ/NW802AB | NW802LQ/NW802AB diViO QFP100P | NW802LQ/NW802AB.pdf | |
![]() | W55F108 | W55F108 Winbond DIP8 | W55F108.pdf | |
![]() | 3JH61 | 3JH61 ORIGINAL DO-201AD | 3JH61.pdf | |
![]() | NL10276BC28-08B | NL10276BC28-08B NEC SMD or Through Hole | NL10276BC28-08B.pdf |