창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-620922 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 620922 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 620922 | |
| 관련 링크 | 620, 620922 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP2012V1R0T | 1µH Shielded Multilayer Inductor 700mA 260 mOhm 0805 (2012 Metric) | MLP2012V1R0T.pdf | |
![]() | TE80B12RJ | RES CHAS MNT 12 OHM 5% 80W | TE80B12RJ.pdf | |
![]() | RG1608P-8870-B-T5 | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-8870-B-T5.pdf | |
![]() | EXB-V8V152JV | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 1206 | EXB-V8V152JV.pdf | |
![]() | TC3207 | TC3207 HOLTEK SOP28 | TC3207.pdf | |
![]() | B826 | B826 KA SMD or Through Hole | B826.pdf | |
![]() | MC14073 | MC14073 MOTOROLA DIP-14 | MC14073.pdf | |
![]() | M6387-11 | M6387-11 OKI DIP-30 | M6387-11.pdf | |
![]() | DF18B-20DS-0.4V(51) | DF18B-20DS-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | DF18B-20DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | 07FHJ-SM1-TB(LF)(SN) | 07FHJ-SM1-TB(LF)(SN) JST 7P | 07FHJ-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 901522104 | 901522104 MOLEX SMD or Through Hole | 901522104.pdf | |
![]() | KTC4076 WY | KTC4076 WY ORIGINAL SMD or Through Hole | KTC4076 WY.pdf |