창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61BW81A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 61BW81A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 61BW81A | |
| 관련 링크 | 61BW, 61BW81A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TLP280(Y,TP,F) | TLP280(Y,TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP280(Y,TP,F).pdf | |
![]() | MODII-12M90280523-2 | MODII-12M90280523-2 TYCO SMD or Through Hole | MODII-12M90280523-2.pdf | |
![]() | FD412-2 | FD412-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | FD412-2.pdf | |
![]() | S-1112B28MC-L6N-G | S-1112B28MC-L6N-G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-1112B28MC-L6N-G.pdf | |
![]() | AG8888AR | AG8888AR AGC DIP-14 | AG8888AR.pdf | |
![]() | MR1712 | MR1712 SHINDENG TO220-5 | MR1712.pdf | |
![]() | XCV600-6FG676I | XCV600-6FG676I XILINX BGA | XCV600-6FG676I.pdf | |
![]() | PPC750CXEFP70-3 | PPC750CXEFP70-3 IBM BGA | PPC750CXEFP70-3.pdf | |
![]() | EP224LC-10 | EP224LC-10 AlteraSemiconduct SMD or Through Hole | EP224LC-10.pdf |