창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-619-0503HEATSINK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 619-0503HEATSINK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 619-0503HEATSINK | |
관련 링크 | 619-0503H, 619-0503HEATSINK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D5R6CXXAC | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6CXXAC.pdf | |
![]() | 0819-30J | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 290mA 560 mOhm Max Axial | 0819-30J.pdf | |
![]() | CRCW0805487RFKEA | RES SMD 487 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805487RFKEA.pdf | |
600013 | RF TXRX MODULE 802.15.4 | 600013.pdf | ||
![]() | SAI01G-V1 | SAI01G-V1 SANKEN PS4 | SAI01G-V1.pdf | |
![]() | TMS57070FPJFF | TMS57070FPJFF TI QFP | TMS57070FPJFF.pdf | |
![]() | LA79B-1/YG.X.X.X-S2 | LA79B-1/YG.X.X.X-S2 LIGITEK ROHS | LA79B-1/YG.X.X.X-S2.pdf | |
![]() | HI9P5700J-5 | HI9P5700J-5 Harris SOP28 | HI9P5700J-5.pdf | |
![]() | MB670125PF-G-BND | MB670125PF-G-BND FUJITSU QFP | MB670125PF-G-BND.pdf | |
![]() | GM965A | GM965A GTM SOT-89 | GM965A.pdf | |
![]() | HZ11C2 T/B ST | HZ11C2 T/B ST ST DO-35 | HZ11C2 T/B ST.pdf |