창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-61810799 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 61810799 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 61810799 | |
관련 링크 | 6181, 61810799 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T110C106K075AS | 10µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 1.6 Ohm 0.289" Dia x 0.686" L (7.34mm x 17.42mm) | T110C106K075AS.pdf | ||
![]() | L6932D1.2REG | L6932D1.2REG ORIGINAL SOP8 | L6932D1.2REG.pdf | |
![]() | KBE00S00AB-D435 | KBE00S00AB-D435 SAMSUNG SMD or Through Hole | KBE00S00AB-D435.pdf | |
![]() | CD74AC573M96 | CD74AC573M96 TI SOP7.2 | CD74AC573M96.pdf | |
![]() | UC282TDTR-2G3 | UC282TDTR-2G3 TI-BB SFM5 | UC282TDTR-2G3.pdf | |
![]() | 5493/BCAJC | 5493/BCAJC TI DIP | 5493/BCAJC.pdf | |
![]() | BC857BW.115 | BC857BW.115 NXP SMD or Through Hole | BC857BW.115.pdf | |
![]() | 2-292216-6 | 2-292216-6 TYCO SMD or Through Hole | 2-292216-6.pdf | |
![]() | PEMB13/A2 | PEMB13/A2 NXP SOT666 | PEMB13/A2.pdf | |
![]() | BAV74T/R | BAV74T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BAV74T/R.pdf | |
![]() | LPO6013-334KLD | LPO6013-334KLD Coilcraft NA | LPO6013-334KLD.pdf | |
![]() | LQN1A56NJ04M00-01/T0 | LQN1A56NJ04M00-01/T0 MURATA SMD or Through Hole | LQN1A56NJ04M00-01/T0.pdf |