창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-617730260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 617730260 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 617730260 | |
| 관련 링크 | 61773, 617730260 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH160VSN153MR25T | 15000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 44 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH160VSN153MR25T.pdf | |
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![]() | SIT1602BC-13-18S-27.000000G | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby (Power Down) | SIT1602BC-13-18S-27.000000G.pdf | |
![]() | 4818P-2-200 | RES ARRAY 17 RES 20 OHM 18SOIC | 4818P-2-200.pdf | |
![]() | PTF5625K000AYRE100 | PTF5625K000AYRE100 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTF5625K000AYRE100.pdf | |
![]() | K4M56323PI-HG75 | K4M56323PI-HG75 SAMSUNG BGA | K4M56323PI-HG75.pdf | |
![]() | 29LV160BXBI-70 | 29LV160BXBI-70 BGA MX | 29LV160BXBI-70.pdf | |
![]() | DS5022P-684 | DS5022P-684 Coilcraft NA | DS5022P-684.pdf | |
![]() | AS32 | AS32 TI SSOP | AS32.pdf | |
![]() | 2SD1158 | 2SD1158 MOT TO-220 | 2SD1158.pdf | |
![]() | 8532MZBE2 | 8532MZBE2 CK SMD or Through Hole | 8532MZBE2.pdf | |
![]() | TUSB6015IZQE | TUSB6015IZQE TIS TUSB6015IZQE | TUSB6015IZQE.pdf |