창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61765-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 61765-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 61765-2 | |
| 관련 링크 | 6176, 61765-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFR182TE6327 | BFR182TE6327 INFINEON SMD | BFR182TE6327.pdf | |
![]() | LD1117-5.0V | LD1117-5.0V UTC SMD or Through Hole | LD1117-5.0V.pdf | |
![]() | YH-3528 | YH-3528 YH SMD or Through Hole | YH-3528.pdf | |
![]() | DS1248Y200 | DS1248Y200 DAL BATT | DS1248Y200.pdf | |
![]() | 18122R474K9BB00 | 18122R474K9BB00 PHILIPS SMD1812 | 18122R474K9BB00.pdf | |
![]() | BUS47AP | BUS47AP ON TO-3P | BUS47AP.pdf | |
![]() | M37211M2-530SP | M37211M2-530SP MIT DIP-52 | M37211M2-530SP.pdf | |
![]() | 935-0225/MF-SM100-2-99 | 935-0225/MF-SM100-2-99 BOURNS SMD or Through Hole | 935-0225/MF-SM100-2-99.pdf | |
![]() | VCT77VWP-A1-HEVA | VCT77VWP-A1-HEVA MICRONAS TQFP208 | VCT77VWP-A1-HEVA.pdf | |
![]() | 307A5M000T | 307A5M000T ORIGINAL SMD or Through Hole | 307A5M000T.pdf | |
![]() | SMM02040D3922BB300 | SMM02040D3922BB300 RHVISHAY-PEMCO NA | SMM02040D3922BB300.pdf | |
![]() | D871 | D871 TOSHIBA TO-3 | D871.pdf |