창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-61729-1011BLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 61729-1011BLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 61729-1011BLF | |
관련 링크 | 61729-1, 61729-1011BLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR122A101KAA | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR122A101KAA.pdf | |
![]() | ECQ-V1473JM5 | 0.047µF Film Capacitor 100V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) | ECQ-V1473JM5.pdf | |
![]() | CAPE-4159141546 | CAPE-4159141546 ORIGINAL DIP-16P | CAPE-4159141546.pdf | |
![]() | PLL502-380C-D1 | PLL502-380C-D1 PLL TSSOP | PLL502-380C-D1.pdf | |
![]() | NAND02GW3B2BN6E | NAND02GW3B2BN6E ST FBGA | NAND02GW3B2BN6E.pdf | |
![]() | X6875D | X6875D Epcos SMD or Through Hole | X6875D.pdf | |
![]() | 3201LXK/1582606-36933 | 3201LXK/1582606-36933 TI DIP14 | 3201LXK/1582606-36933.pdf | |
![]() | MB3778PFV-G | MB3778PFV-G FUJITSU TSSOP16 | MB3778PFV-G.pdf | |
![]() | EKMH181VSN681MR30T | EKMH181VSN681MR30T UCC NA | EKMH181VSN681MR30T.pdf | |
![]() | JFM3811A-2102-4F | JFM3811A-2102-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JFM3811A-2102-4F.pdf | |
![]() | LTC1267CGADJ | LTC1267CGADJ LIN SOIC | LTC1267CGADJ.pdf |