창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-617-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 617-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 617-9 | |
| 관련 링크 | 617, 617-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331J10C0GH5UH5 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331J10C0GH5UH5.pdf | |
![]() | RT1210WRD0749K9L | RES SMD 49.9KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0749K9L.pdf | |
![]() | SFR25H0003400FR500 | RES 340 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0003400FR500.pdf | |
![]() | 23JR75E | RES 0.75 OHM 3W 5% AXIAL | 23JR75E.pdf | |
![]() | MB87M1710 | MB87M1710 FUJI BGA | MB87M1710.pdf | |
![]() | TC54VN4002EMB713 | TC54VN4002EMB713 MICROCHIP dip sop | TC54VN4002EMB713.pdf | |
![]() | 49362-1411 | 49362-1411 MOLEX SMD or Through Hole | 49362-1411.pdf | |
![]() | W83C491F | W83C491F WINBOND QFP | W83C491F.pdf | |
![]() | TLV1570IPWG4 | TLV1570IPWG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV1570IPWG4.pdf | |
![]() | 7338430P134 | 7338430P134 N/A SOP | 7338430P134.pdf | |
![]() | NACK101M16V6.3X6.3TR13F | NACK101M16V6.3X6.3TR13F NIC SMD | NACK101M16V6.3X6.3TR13F.pdf | |
![]() | 97-32-8P | 97-32-8P Amphenol SMD or Through Hole | 97-32-8P.pdf |