창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6167LA70DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6167LA70DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6167LA70DB | |
| 관련 링크 | 6167LA, 6167LA70DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X6S0G155K050BC | 1.5µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S0G155K050BC.pdf | |
![]() | SAK-XC164CM-8F20FAA | SAK-XC164CM-8F20FAA Infineon SMD or Through Hole | SAK-XC164CM-8F20FAA.pdf | |
![]() | 2100BASDIM | 2100BASDIM NOKIA BGA | 2100BASDIM.pdf | |
![]() | BYM10-600 LL34 1W | BYM10-600 LL34 1W GS SMD or Through Hole | BYM10-600 LL34 1W.pdf | |
![]() | PM1812-3R3J | PM1812-3R3J JWM SMD or Through Hole | PM1812-3R3J.pdf | |
![]() | 23A640T-I/ST | 23A640T-I/ST microchip SMD or Through Hole | 23A640T-I/ST.pdf | |
![]() | 16811 | 16811 OKI SOP8 | 16811.pdf | |
![]() | MRD531B-1 | MRD531B-1 ORIGINAL SOP-28 | MRD531B-1.pdf | |
![]() | OMR-105H,V000 | OMR-105H,V000 OEG SMD or Through Hole | OMR-105H,V000.pdf | |
![]() | LZ2316J1 | LZ2316J1 SHARP DIP-16 | LZ2316J1.pdf | |
![]() | SCI7661C | SCI7661C ORIGINAL DIP-14P | SCI7661C.pdf | |
![]() | K0397 | K0397 Renesas WPAK | K0397.pdf |