창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6167LA35P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6167LA35P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6167LA35P | |
| 관련 링크 | 6167L, 6167LA35P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240XXALR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXALR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-11-18E-16.000000E | OSC XO 1.8V 16MHZ | SIT8008AC-11-18E-16.000000E.pdf | |
![]() | APT46GA90JD40 | IGBT 900V 87A 284W SOT-227 | APT46GA90JD40.pdf | |
![]() | RCP1206B150RJS3 | RES SMD 150 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B150RJS3.pdf | |
![]() | LSM345J | LSM345J MICROSEMICONDUCTORMICROSEMI SMD or Through Hole | LSM345J.pdf | |
![]() | AP2213D-2.5G1 | AP2213D-2.5G1 BCD TO-252 | AP2213D-2.5G1.pdf | |
![]() | H26M42001FMRe-NAND | H26M42001FMRe-NAND HYNIX BGA | H26M42001FMRe-NAND.pdf | |
![]() | TDA4454B1 | TDA4454B1 tfk SMD or Through Hole | TDA4454B1.pdf | |
![]() | 0402N1R5C500 | 0402N1R5C500 ORIGINAL SMD | 0402N1R5C500.pdf | |
![]() | 1N5913C | 1N5913C MICROSEMI SMD | 1N5913C.pdf | |
![]() | BAT64 E-6327(63S) | BAT64 E-6327(63S) SIEMENS SOT-23 | BAT64 E-6327(63S).pdf | |
![]() | HYB25D256800CF-5 | HYB25D256800CF-5 QIMONDA TFBGA60 | HYB25D256800CF-5.pdf |