창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6135574-4IBM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6135574-4IBM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6135574-4IBM | |
관련 링크 | 6135574, 6135574-4IBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VC1H821J | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H821J.pdf | |
AX-24.576MAGV-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX-24.576MAGV-T.pdf | ||
![]() | H8180KFYA | RES 180K OHM 1/4W 1% AXIAL | H8180KFYA.pdf | |
![]() | HL-1107008 | HL-1107008 heling SMD or Through Hole | HL-1107008.pdf | |
![]() | 630V0.001UF—630V4.7UF | 630V0.001UF—630V4.7UF HLF SMD or Through Hole | 630V0.001UF—630V4.7UF.pdf | |
![]() | HZ9C3TA-N-E-Q | HZ9C3TA-N-E-Q RENESAS SMD or Through Hole | HZ9C3TA-N-E-Q.pdf | |
![]() | K4F660411C-TL60 | K4F660411C-TL60 SAMSUNG TSOP | K4F660411C-TL60.pdf | |
![]() | LMK105B7223MV-T | LMK105B7223MV-T TAIYO SMD | LMK105B7223MV-T.pdf | |
![]() | T2451N40TOF | T2451N40TOF EUPEC module | T2451N40TOF.pdf | |
![]() | EL819AS-TA | EL819AS-TA EVERLIG SMD or Through Hole | EL819AS-TA.pdf | |
![]() | FM4752W | FM4752W RECTRON SMA(DO-214AC) | FM4752W.pdf | |
![]() | IX2300CE | IX2300CE SHARP DIP28 | IX2300CE.pdf |