창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-613-0140311 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 613-0140311 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 613-0140311 | |
관련 링크 | 613-01, 613-0140311 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAL213848681E3 | 680µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 190 mOhm @ 100kHz 10000 Hrs @ 105°C | MAL213848681E3.pdf | ||
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AT0805BRD0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0731R6L.pdf | ||
Y000739R0000T9L | RES 39 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000739R0000T9L.pdf | ||
ERMSVAL00258 | ERMSVAL00258 MAJOR SMD or Through Hole | ERMSVAL00258.pdf | ||
XCV1000-4BG560N | XCV1000-4BG560N XILINX BGA | XCV1000-4BG560N.pdf | ||
ADP3212MNR2GG01 | ADP3212MNR2GG01 ON SMD or Through Hole | ADP3212MNR2GG01.pdf | ||
IXF1024EC A3 | IXF1024EC A3 INTEL BGA | IXF1024EC A3.pdf | ||
MAP365861 | MAP365861 ST QFP 48 | MAP365861.pdf | ||
21046103 | 21046103 JDSU SMD or Through Hole | 21046103.pdf | ||
G1V(A)20C | G1V(A)20C SHINDENGEN DIP | G1V(A)20C.pdf |