창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-611-1-R330BECKMAN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 611-1-R330BECKMAN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 611-1-R330BECKMAN | |
| 관련 링크 | 611-1-R330, 611-1-R330BECKMAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WAB-GW-GS1500M | WI-FI ADAPTER BOARD 802.11B | WAB-GW-GS1500M.pdf | |
![]() | 501CHB100JVLE | 501CHB100JVLE TEMEX SMD | 501CHB100JVLE.pdf | |
![]() | 550311T400AH2B | 550311T400AH2B CDE DIP | 550311T400AH2B.pdf | |
![]() | FOD0708LR2 | FOD0708LR2 FSC SOP8 | FOD0708LR2.pdf | |
![]() | 0522+PB | 0522+PB UPDFMCS-A-E-A STB19NF20 | 0522+PB.pdf | |
![]() | 4106BPC | 4106BPC ON SMD or Through Hole | 4106BPC.pdf | |
![]() | JM39016/9-004L | JM39016/9-004L TELEDYNE SMD or Through Hole | JM39016/9-004L.pdf | |
![]() | INGCON0070 | INGCON0070 AVX SMD or Through Hole | INGCON0070.pdf | |
![]() | LVF252A12-2R2M-N | LVF252A12-2R2M-N CHILISIN SMD | LVF252A12-2R2M-N.pdf |