창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61083-084400LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 61083-084400LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 61083-084400LF | |
| 관련 링크 | 61083-08, 61083-084400LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJY477M002RNJ | 470µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY477M002RNJ.pdf | |
![]() | 74AUP1G06GW | 74AUP1G06GW NXP SC70-5 | 74AUP1G06GW.pdf | |
![]() | XC5206-5TQ144C | XC5206-5TQ144C XINLINX QFP | XC5206-5TQ144C.pdf | |
![]() | SMH481XC/SMH4811S0 | SMH481XC/SMH4811S0 SUMMIT SOP16 | SMH481XC/SMH4811S0.pdf | |
![]() | TLP180(TPR)-F | TLP180(TPR)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP180(TPR)-F.pdf | |
![]() | WINXPWEPOSP1 | WINXPWEPOSP1 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPWEPOSP1.pdf | |
![]() | G3VM61B1 | G3VM61B1 Omron SMD or Through Hole | G3VM61B1.pdf | |
![]() | R5F6421CLFB | R5F6421CLFB Renesas SMD or Through Hole | R5F6421CLFB.pdf | |
![]() | 24133 | 24133 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24133.pdf | |
![]() | LMC6052IM | LMC6052IM NS SOP8 | LMC6052IM.pdf | |
![]() | M24C32WDW6T | M24C32WDW6T sgs SMD or Through Hole | M24C32WDW6T.pdf | |
![]() | SS6628 | SS6628 SILICON SMD or Through Hole | SS6628.pdf |