창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61-604B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 61-604B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 61-604B | |
| 관련 링크 | 61-6, 61-604B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MDD310-14IO1B | MDD310-14IO1B IXYS Call | MDD310-14IO1B.pdf | |
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![]() | B60TDP1=8829CSNG4VJ1 | B60TDP1=8829CSNG4VJ1 TOS DIP-64 | B60TDP1=8829CSNG4VJ1.pdf | |
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![]() | TC554001AFTI-70 | TC554001AFTI-70 Toshiba TSOP32 | TC554001AFTI-70.pdf | |
![]() | 1E-YXF-2200-M-16*25 | 1E-YXF-2200-M-16*25 ORIGINAL DIP | 1E-YXF-2200-M-16*25.pdf | |
![]() | HM0003379LFTR | HM0003379LFTR BCK SMD or Through Hole | HM0003379LFTR.pdf | |
![]() | AGC-3.2 | AGC-3.2 BUSSMANN SMD or Through Hole | AGC-3.2.pdf | |
![]() | MN864502 | MN864502 PANASONIC ORIGINAL | MN864502.pdf |