창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61-56-1200-06-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 61-56-1200-06-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 61-56-1200-06-04 | |
| 관련 링크 | 61-56-120, 61-56-1200-06-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN6N8G80D | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 1.45A 68 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN6N8G80D.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F7501V | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F7501V.pdf | |
![]() | Y1611100R000Q9R | RES SMD 100 OHM 0.02% 0.3W 2010 | Y1611100R000Q9R.pdf | |
![]() | X1705CE | X1705CE SHARP SMD or Through Hole | X1705CE.pdf | |
![]() | 343S0802 | 343S0802 SAMSUNG QFP | 343S0802.pdf | |
![]() | LM89-1CIMX | LM89-1CIMX NSC SOP8 | LM89-1CIMX.pdf | |
![]() | TE28F320C3BA-110 | TE28F320C3BA-110 INTEL TSOP | TE28F320C3BA-110.pdf | |
![]() | N330CH18GOO | N330CH18GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N330CH18GOO.pdf | |
![]() | 89CNQ015A | 89CNQ015A ORIGINAL SMD or Through Hole | 89CNQ015A.pdf | |
![]() | FLE-172-01-G-DV-A | FLE-172-01-G-DV-A SAMTEC SMD or Through Hole | FLE-172-01-G-DV-A.pdf | |
![]() | ADM230 | ADM230 ORIGINAL DIP | ADM230.pdf | |
![]() | SIS745 A1 | SIS745 A1 SIS BGA | SIS745 A1.pdf |