창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61-238/XK2C-BXXXXXXXXXX/ET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 61-238/XK2C-BXXXXXXXXXX/ET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LED | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 61-238/XK2C-BXXXXXXXXXX/ET | |
| 관련 링크 | 61-238/XK2C-BXX, 61-238/XK2C-BXXXXXXXXXX/ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02016C222KAT2A | 2200pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02016C222KAT2A.pdf | |
![]() | MKP1848S61570JY2B | 15µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.300" W (57.50mm x 33.00mm) | MKP1848S61570JY2B.pdf | |
![]() | MB672702PF-G-BND | MB672702PF-G-BND FUJITSU QFP | MB672702PF-G-BND.pdf | |
![]() | D17133CS 523 | D17133CS 523 NEC DIP24 | D17133CS 523.pdf | |
![]() | LG8634-06B | LG8634-06B LG DIP | LG8634-06B.pdf | |
![]() | NCP300HSN30T1G | NCP300HSN30T1G ON SMD or Through Hole | NCP300HSN30T1G.pdf | |
![]() | HCWN2601 | HCWN2601 AGILENT SOP8 | HCWN2601.pdf | |
![]() | 12065C103KATMA | 12065C103KATMA AVX SMD or Through Hole | 12065C103KATMA.pdf | |
![]() | SD103AW-TP(MCC) | SD103AW-TP(MCC) MCC SMD or Through Hole | SD103AW-TP(MCC).pdf | |
![]() | TC1313-1H0EMF | TC1313-1H0EMF MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1313-1H0EMF.pdf | |
![]() | SAFC902.5MC90T-TC1 | SAFC902.5MC90T-TC1 MURATA SMD | SAFC902.5MC90T-TC1.pdf | |
![]() | PL-XPL-VC-S13-19 | PL-XPL-VC-S13-19 PICOLIGHT SMD or Through Hole | PL-XPL-VC-S13-19.pdf |