창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60T5278 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60T5278 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60T5278 | |
| 관련 링크 | 60T5, 60T5278 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848S62070JP2F | 20µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.535" W (42.00mm x 39.00mm) | MKP1848S62070JP2F.pdf | |
![]() | AM4EE084X | AM4EE084X ALPHA DICE | AM4EE084X.pdf | |
![]() | L1085-3.3-ADJ | L1085-3.3-ADJ NIKO TO-220 | L1085-3.3-ADJ.pdf | |
![]() | TC51V18165BFT-60 | TC51V18165BFT-60 TOSHIBA TSOP | TC51V18165BFT-60.pdf | |
![]() | DS9602J | DS9602J NSC DIP | DS9602J.pdf | |
![]() | BU18703 | BU18703 ROHM SMD or Through Hole | BU18703.pdf | |
![]() | PHE3005 | PHE3005 NXP DIP | PHE3005.pdf | |
![]() | TRW1029B7C | TRW1029B7C ORIGINAL DIP | TRW1029B7C.pdf | |
![]() | AFN3400SS23RG | AFN3400SS23RG ALFA-MOS SMD or Through Hole | AFN3400SS23RG.pdf | |
![]() | CXP864P6151 | CXP864P6151 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXP864P6151.pdf | |
![]() | FA-238 36.0000MB-C | FA-238 36.0000MB-C ORIGINAL SMD or Through Hole | FA-238 36.0000MB-C.pdf | |
![]() | SKB110 | SKB110 SEMIKRON NA | SKB110.pdf |