창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60R/0805 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60R/0805 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60R/0805 | |
| 관련 링크 | 60R/, 60R/0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MB3607PF-G-BND-TF | MB3607PF-G-BND-TF Fujitsu SOIC-8 | MB3607PF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | MCP1252T-33X50I/MS | MCP1252T-33X50I/MS MICROCHI MSOP8 | MCP1252T-33X50I/MS.pdf | |
![]() | UUG2E680MRL6MS | UUG2E680MRL6MS nichicon SMD | UUG2E680MRL6MS.pdf | |
![]() | HEDL-5540 | HEDL-5540 AVAGO SMD or Through Hole | HEDL-5540.pdf | |
![]() | MCP1826S-1.8EEB | MCP1826S-1.8EEB MIC SOT263 | MCP1826S-1.8EEB.pdf | |
![]() | HT170D-20-L8-B3 | HT170D-20-L8-B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT170D-20-L8-B3.pdf | |
![]() | OP470ARC | OP470ARC AD CLCC | OP470ARC.pdf | |
![]() | CR50391JE | CR50391JE asj SMD or Through Hole | CR50391JE.pdf | |
![]() | FRT190-33F | FRT190-33F FUZ DIP | FRT190-33F.pdf | |
![]() | MAX11054ECB+ | MAX11054ECB+ Maxim SMD or Through Hole | MAX11054ECB+.pdf | |
![]() | LM4570LQ NOPB | LM4570LQ NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4570LQ NOPB.pdf | |
![]() | PESD3V3L1UB,115 | PESD3V3L1UB,115 NXP SOD523 | PESD3V3L1UB,115.pdf |