창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60LFF30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60LFF30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60LFF30 | |
| 관련 링크 | 60LF, 60LFF30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3631B220MT | 22µH Shielded Inductor 2.3A 62 mOhm Max Nonstandard | 3631B220MT.pdf | |
![]() | RCL0406442RFKEA | RES SMD 442 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406442RFKEA.pdf | |
![]() | 74F080 | 74F080 ORIGINAL SOP | 74F080.pdf | |
![]() | MLF1608A1R5J | MLF1608A1R5J TDK SMD or Through Hole | MLF1608A1R5J.pdf | |
![]() | MIC4576WU TR | MIC4576WU TR Micrel SMD or Through Hole | MIC4576WU TR.pdf | |
![]() | MLG0402S2N4ST | MLG0402S2N4ST TDK SMD or Through Hole | MLG0402S2N4ST.pdf | |
![]() | BAV74.215 | BAV74.215 NXP SMD or Through Hole | BAV74.215.pdf | |
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![]() | MAX8881EUT18T | MAX8881EUT18T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8881EUT18T.pdf | |
![]() | MC-25882313F1- | MC-25882313F1- NULL NA | MC-25882313F1-.pdf | |
![]() | SMB2EZ12 | SMB2EZ12 FormosaMS SMB DO-214AA | SMB2EZ12.pdf | |
![]() | DS2303T | DS2303T QFP SMD or Through Hole | DS2303T.pdf |