창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60KB40E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60KB40E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60KB40E | |
| 관련 링크 | 60KB, 60KB40E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 08051K2R7CBTTR | 2.7pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K2R7CBTTR.pdf | |
![]() | BLM18TG121TN1D | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18TG121TN1D.pdf | |
![]() | SSRM-600D45 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | SSRM-600D45.pdf | |
![]() | E66-00139P1 | E66-00139P1 Microsoft SMD or Through Hole | E66-00139P1.pdf | |
![]() | HY5DU56822CTP-M | HY5DU56822CTP-M Hynix TSOP66 | HY5DU56822CTP-M.pdf | |
![]() | OEGOSA-SH-224DM3 | OEGOSA-SH-224DM3 OEG SMD or Through Hole | OEGOSA-SH-224DM3.pdf | |
![]() | SN74L04N | SN74L04N TI DIP | SN74L04N.pdf | |
![]() | UPA6107A-T | UPA6107A-T NEC SOT-23-6 | UPA6107A-T.pdf | |
![]() | PEB2091-V4.4 | PEB2091-V4.4 SIEMENS PLCC | PEB2091-V4.4.pdf | |
![]() | TCM3105J. | TCM3105J. TI SMD or Through Hole | TCM3105J..pdf | |
![]() | 2SK2768-01S | 2SK2768-01S FUJI TO-263 | 2SK2768-01S.pdf |