창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-60APU06PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 60APU06PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 60APU06PBF | |
관련 링크 | 60APU0, 60APU06PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32025IDR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025IDR.pdf | |
![]() | SIT8924AA-72-18E-25.000000G | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8924AA-72-18E-25.000000G.pdf | |
![]() | HDB-C(50) | HDB-C(50) HRS SMD or Through Hole | HDB-C(50).pdf | |
![]() | 2SD2115 L,S | 2SD2115 L,S ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2115 L,S.pdf | |
![]() | UPD65002C069 | UPD65002C069 ORIGINAL DIP | UPD65002C069.pdf | |
![]() | 1206 103K | 1206 103K BDC SMD | 1206 103K.pdf | |
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![]() | H5PS1G63JFR-G7I | H5PS1G63JFR-G7I HYNIX FBGA | H5PS1G63JFR-G7I.pdf | |
![]() | MM1031MXNR | MM1031MXNR ORIGINAL SMD or Through Hole | MM1031MXNR.pdf | |
![]() | MPC205R1M | MPC205R1M SO-P FAI | MPC205R1M.pdf | |
![]() | TXS0102YZP | TXS0102YZP TI- DSBGA-8 | TXS0102YZP.pdf | |
![]() | TCR5SB35A TEL:82766440 | TCR5SB35A TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCR5SB35A TEL:82766440.pdf |