창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-609-B-7-NH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 609-B-7-NH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 609-B-7-NH | |
| 관련 링크 | 609-B-, 609-B-7-NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CM309E10240000ABJT | 10.24MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E10240000ABJT.pdf | |
|  | ORIONB3 | ORIONB3 Infineon TQFP64 | ORIONB3.pdf | |
|  | FRA830CT | FRA830CT ORIGINAL TO-220AD | FRA830CT.pdf | |
|  | 29LV320BTI-70G | 29LV320BTI-70G MX TSOP | 29LV320BTI-70G.pdf | |
|  | 6.144M-HC49-S | 6.144M-HC49-S YIC SMD or Through Hole | 6.144M-HC49-S.pdf | |
|  | BZX55B5V62% | BZX55B5V62% TEMIC SMD or Through Hole | BZX55B5V62%.pdf | |
|  | BFBGP-060 | BFBGP-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFBGP-060.pdf | |
|  | CV05X5R105K16 | CV05X5R105K16 KYOCERA SMD or Through Hole | CV05X5R105K16.pdf | |
|  | MAX1806EUA08+T | MAX1806EUA08+T MAXIM TSSOP-8 | MAX1806EUA08+T.pdf | |
|  | XC4452XLPQ240C-6257 | XC4452XLPQ240C-6257 XILINX QFP | XC4452XLPQ240C-6257.pdf | |
|  | MAX489CPE | MAX489CPE MAXIM DIP | MAX489CPE.pdf | |
|  | 32-1168 | 32-1168 rflabs SMD or Through Hole | 32-1168.pdf |