창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-609-375 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 609-375 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 609-375 | |
| 관련 링크 | 609-, 609-375 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z26000021 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000021.pdf | |
![]() | MB87S1252PB-GE1 | MB87S1252PB-GE1 FUJITSU BGA | MB87S1252PB-GE1.pdf | |
![]() | G2RK-2-DC6V | G2RK-2-DC6V OMRON SMD or Through Hole | G2RK-2-DC6V.pdf | |
![]() | ISP1122DA | ISP1122DA PHI SOP32 | ISP1122DA.pdf | |
![]() | 24IMR6-12-7 | 24IMR6-12-7 MELCHER SMD or Through Hole | 24IMR6-12-7.pdf | |
![]() | DP8315DUJB | DP8315DUJB NSC BGA | DP8315DUJB.pdf | |
![]() | HC-PDA30V4B15 | HC-PDA30V4B15 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-PDA30V4B15.pdf | |
![]() | SDR2207 | SDR2207 BOURNS SMD or Through Hole | SDR2207.pdf | |
![]() | IR2304 DIP | IR2304 DIP IR DIP-8 | IR2304 DIP.pdf | |
![]() | LT1186FSC | LT1186FSC linear SO16 | LT1186FSC.pdf | |
![]() | GA10002 | GA10002 Medl CuDIP48 | GA10002.pdf | |
![]() | MIC5337-2.8YMT | MIC5337-2.8YMT MICREL MLF-4 | MIC5337-2.8YMT.pdf |