창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-609-2637ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 609-2637ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 609-2637ES | |
| 관련 링크 | 609-26, 609-2637ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMS501VSN560MP30S | 56µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS501VSN560MP30S.pdf | |
![]() | BLL6H0514-25,112 | FET RF 100V 1.4GHZ SOT467C | BLL6H0514-25,112.pdf | |
![]() | RG2012N-61R9-W-T1 | RES SMD 61.9 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-61R9-W-T1.pdf | |
![]() | RNF14CAC180R | RES 180 OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CAC180R.pdf | |
![]() | TP32WW33076 | TP32WW33076 APEM SMD or Through Hole | TP32WW33076.pdf | |
![]() | CL2301 | CL2301 Chiplink SOT-23 | CL2301.pdf | |
![]() | 52365-1671 | 52365-1671 MOLEX Connector | 52365-1671.pdf | |
![]() | TACU335M006RNJ | TACU335M006RNJ AVX U | TACU335M006RNJ.pdf | |
![]() | 3DA27B | 3DA27B CHINA SMD or Through Hole | 3DA27B.pdf | |
![]() | NS1200MCM | NS1200MCM ADMTEK BGA | NS1200MCM.pdf | |
![]() | FIBF20G | FIBF20G IR TO-220F | FIBF20G.pdf | |
![]() | 74HC164D SO-14(NXP) | 74HC164D SO-14(NXP) NXP SO-14 | 74HC164D SO-14(NXP).pdf |