창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-608Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 608Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOT6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 608Z | |
관련 링크 | 60, 608Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK/C515S-800-R | FUSE GLASS 800MA 250VAC 2AG | BK/C515S-800-R.pdf | ||
SIT9003AC-13-33SD-27.00000T | OSC XO 3.3V 27MHZ ST 0.50% | SIT9003AC-13-33SD-27.00000T.pdf | ||
MRS25000C3012FCT00 | RES 30.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3012FCT00.pdf | ||
LL1C(JQX-13 | LL1C(JQX-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | LL1C(JQX-13.pdf | ||
MT5C1605-15 | MT5C1605-15 PHILIPS DIP-16 | MT5C1605-15.pdf | ||
UMB11NTN-L-Z11 | UMB11NTN-L-Z11 ROHM SMD or Through Hole | UMB11NTN-L-Z11.pdf | ||
TCC723 144PIN BGA | TCC723 144PIN BGA TELECHIP BGA | TCC723 144PIN BGA.pdf | ||
FDC1005 | FDC1005 ELMEC SMD or Through Hole | FDC1005.pdf | ||
IXFD120N20P | IXFD120N20P IXYS TO-3P | IXFD120N20P.pdf | ||
BA3313L-- | BA3313L-- ROHM SMD or Through Hole | BA3313L--.pdf | ||
HV-16-62KN/250MN | HV-16-62KN/250MN ORIGINAL SIP3 | HV-16-62KN/250MN.pdf | ||
GDR-40-48 | GDR-40-48 ENSTICK SMD or Through Hole | GDR-40-48.pdf |