창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6088958-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6088958-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6088958-4 | |
| 관련 링크 | 60889, 6088958-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0239.300TXP | FUSE GLASS 300MA 250VAC 5X20MM | 0239.300TXP.pdf | |
![]() | FP3-3R3-R | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.63A 30 mOhm Max Nonstandard | FP3-3R3-R.pdf | |
![]() | NJU7660M-TE1-#ZZZB | NJU7660M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7660M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | EKY-6R3ELL103MLP1S | EKY-6R3ELL103MLP1S NIPPON SMD or Through Hole | EKY-6R3ELL103MLP1S.pdf | |
![]() | AM29DL323DB/CB-90EI | AM29DL323DB/CB-90EI AMD QFP | AM29DL323DB/CB-90EI.pdf | |
![]() | AGIHCPL-817-56BE | AGIHCPL-817-56BE ORIGINAL SMD or Through Hole | AGIHCPL-817-56BE.pdf | |
![]() | MB89538AP-GS-661-SH | MB89538AP-GS-661-SH FUJITSU SMD or Through Hole | MB89538AP-GS-661-SH.pdf | |
![]() | SAD-025 | SAD-025 TDK SOJ-8 | SAD-025.pdf | |
![]() | AD535LD | AD535LD AD DIP | AD535LD.pdf | |
![]() | CY7B18510VC | CY7B18510VC CYPRESS SOJ28PIN | CY7B18510VC.pdf | |
![]() | WD1100V-04 | WD1100V-04 N/A SMD or Through Hole | WD1100V-04.pdf |