창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6084-2.5CM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6084-2.5CM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6084-2.5CM | |
| 관련 링크 | 6084-2, 6084-2.5CM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050RH2R7K-NAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH2R7K-NAC.pdf | |
![]() | T495X107K025ATE150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X107K025ATE150.pdf | |
![]() | Y4013665R000B9W | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y4013665R000B9W.pdf | |
![]() | 768163124GP | RES ARRAY 8 RES 120K OHM 16SOIC | 768163124GP.pdf | |
![]() | XC300EFG456 | XC300EFG456 EXILINX SMD or Through Hole | XC300EFG456.pdf | |
![]() | TS555MJ | TS555MJ ST CDIP8 | TS555MJ.pdf | |
![]() | CD74AC161M96 | CD74AC161M96 TI NA | CD74AC161M96.pdf | |
![]() | TC74HC564AF(EL) | TC74HC564AF(EL) TOSHIBA IC | TC74HC564AF(EL).pdf | |
![]() | XC6415BB14MRN | XC6415BB14MRN TOREX SOT236 | XC6415BB14MRN.pdf | |
![]() | A290197B-8 | A290197B-8 AZTECH QFP | A290197B-8.pdf | |
![]() | NREH1R0M400V8X11.5F | NREH1R0M400V8X11.5F NICCOMP DIP | NREH1R0M400V8X11.5F.pdf | |
![]() | RPR310S | RPR310S ROHM SMD or Through Hole | RPR310S.pdf |