창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-60726-SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 60726-SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 60726-SP | |
관련 링크 | 6072, 60726-SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL037F23IDT | 3.6864MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F23IDT.pdf | |
![]() | RCP1206B240RGEA | RES SMD 240 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B240RGEA.pdf | |
![]() | PW602J2 | NTC Thermistor 6k Bead | PW602J2.pdf | |
![]() | ESMD-C2HX2-1 | ESMD-C2HX2-1 EC SMD or Through Hole | ESMD-C2HX2-1.pdf | |
![]() | AT90S1200A-16PC | AT90S1200A-16PC ATMEL DIP-20 | AT90S1200A-16PC.pdf | |
![]() | M46BG | M46BG NS DIP-8 | M46BG.pdf | |
![]() | 7900AP-05-7501F | 7900AP-05-7501F IRC LCC20 | 7900AP-05-7501F.pdf | |
![]() | VHC257 | VHC257 TOSHIBA SOP | VHC257.pdf | |
![]() | EAM103E | EAM103E ECE SMD or Through Hole | EAM103E.pdf | |
![]() | TC55W800 | TC55W800 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55W800.pdf | |
![]() | BVP96110195 | BVP96110195 ORIGINAL SMD or Through Hole | BVP96110195.pdf | |
![]() | HI5634CB | HI5634CB HARRIS SMD or Through Hole | HI5634CB.pdf |