창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-607-3132-130F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 607-3132-130F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 607-3132-130F | |
관련 링크 | 607-313, 607-3132-130F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 03156.25H | FUSE GLASS 6.25A 250VAC 3AB 3AG | 03156.25H.pdf | |
![]() | LVR008NK | POLYSWITCH PTC RESET 0.08A HOLD | LVR008NK.pdf | |
![]() | 93C56B-I/ST | 93C56B-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93C56B-I/ST.pdf | |
![]() | WPCN385UAODG | WPCN385UAODG WINBOND QFP | WPCN385UAODG.pdf | |
![]() | 9060100 | 9060100 MOLEX SMD or Through Hole | 9060100.pdf | |
![]() | LX970AQC | LX970AQC LEVELONE QFP64 | LX970AQC.pdf | |
![]() | MSP58C049BPJM | MSP58C049BPJM TexasInstruments SMD or Through Hole | MSP58C049BPJM.pdf | |
![]() | ATTINY22L-4SC | ATTINY22L-4SC ATMEL SOP8 | ATTINY22L-4SC.pdf | |
![]() | XPC755BRX350TE | XPC755BRX350TE Freescale BGA | XPC755BRX350TE.pdf | |
![]() | IS61NLP25618A-200TQLI | IS61NLP25618A-200TQLI ISSI SMD or Through Hole | IS61NLP25618A-200TQLI.pdf | |
![]() | NCV8518PD | NCV8518PD ON SOP-8 | NCV8518PD.pdf |