창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-606AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 606AE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 606AE | |
| 관련 링크 | 606, 606AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-100-18-5P-TR | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-100-18-5P-TR.pdf | |
![]() | TE50B47RJ | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 50W | TE50B47RJ.pdf | |
![]() | CP001550R00JB143 | RES 50 OHM 15W 5% AXIAL | CP001550R00JB143.pdf | |
![]() | 51022-1200 | 51022-1200 MOLEX SMD or Through Hole | 51022-1200.pdf | |
![]() | M4Z28-BR00SH6 | M4Z28-BR00SH6 ST DIP | M4Z28-BR00SH6.pdf | |
![]() | M470T5663FB3 | M470T5663FB3 samsung SMD or Through Hole | M470T5663FB3.pdf | |
![]() | HC2E477M22045 | HC2E477M22045 samwha DIP-2 | HC2E477M22045.pdf | |
![]() | GF-1623-0001 | GF-1623-0001 CW SMD or Through Hole | GF-1623-0001.pdf | |
![]() | 92-96-BEH72 | 92-96-BEH72 N SMD or Through Hole | 92-96-BEH72.pdf |