창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6066G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6066G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6066G | |
| 관련 링크 | 606, 6066G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E6R5BDAEL | 6.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R5BDAEL.pdf | |
![]() | 416F40035CSR | 40MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035CSR.pdf | |
![]() | 768143332GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 14SOIC | 768143332GPTR13.pdf | |
![]() | FW80200X035119Q | FW80200X035119Q INTEL BGA | FW80200X035119Q.pdf | |
![]() | F2MF5 | F2MF5 NO SMD or Through Hole | F2MF5.pdf | |
![]() | BSZ050N03MS G | BSZ050N03MS G I QFN8 | BSZ050N03MS G.pdf | |
![]() | FFB14H0755K | FFB14H0755K AVX SMD or Through Hole | FFB14H0755K.pdf | |
![]() | CWP-BASIC-NL | CWP-BASIC-NL FSL SMD or Through Hole | CWP-BASIC-NL.pdf | |
![]() | WP73EB/2IDA | WP73EB/2IDA KIBGBRIGHT ROHS | WP73EB/2IDA.pdf | |
![]() | S-1170B25PD-OTK-G | S-1170B25PD-OTK-G SEIKO PBFREE | S-1170B25PD-OTK-G.pdf |