창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-605SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 605SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 605SP | |
관련 링크 | 605, 605SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D2R1DXBAC | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1DXBAC.pdf | ||
VJ0402D240MXAAP | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240MXAAP.pdf | ||
0MEG250.XP | FUSE AUTO 250A 32VAC/VDC | 0MEG250.XP.pdf | ||
RLD30P110UFF | FUSE RESETTABLE 1.1A 30V RADIAL | RLD30P110UFF.pdf | ||
7A-8.000MAHE-T | 8MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-8.000MAHE-T.pdf | ||
YS110107P38G | YS110107P38G ABB Module | YS110107P38G.pdf | ||
MH322522-15NML | MH322522-15NML BOURNS Inductors | MH322522-15NML.pdf | ||
LMX324 LMX324 | LMX324 LMX324 MAXIM 2011 | LMX324 LMX324.pdf | ||
SF1604CT | SF1604CT ORIGINAL TO220 | SF1604CT.pdf | ||
PI74FCT244TS(SOIC) | PI74FCT244TS(SOIC) PI SOPDIP | PI74FCT244TS(SOIC).pdf | ||
BSC054N04NS G | BSC054N04NS G INFINEON SON-8 | BSC054N04NS G.pdf | ||
MN66710 | MN66710 PAN QFP | MN66710.pdf |