Ohmite 605SJR00800E

605SJR00800E
제조업체 부품 번호
605SJR00800E
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.008 OHM 5% 1/2W L BEND
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내부 부품 번호EIS-605SJR00800E
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서Metal Plate Current Sense Resistors
제품 교육 모듈Current Sensing Resistors
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보60S "E" Series Material Declaration
카탈로그 페이지 2258 (KR2011-KO PDF)
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Ohmite
계열60S
포장벌크
부품 현황*
저항(옴)0.008
허용 오차±5%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성금속 소자
특징전류 감지, 난연성, 내습성, 안전
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-40°C ~ 155°C
패키지/케이스스트립, L 벤드
공급 장치 패키지SMD
크기/치수0.551" L x 0.205" W(14.00mm x 5.20mm)
높이0.079"(2.00mm)
종단 개수2
표준 포장 100
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)605SJR00800E
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