창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60384-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60384-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60384-1 | |
| 관련 링크 | 6038, 60384-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRNPO9BN8R2 | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO9BN8R2.pdf | |
![]() | SK537C104MAR | 0.10µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | SK537C104MAR.pdf | |
![]() | LA30QS504 | FUSE CARTRIDGE 50A 300VAC/VDC | LA30QS504.pdf | |
![]() | 402F16022IDR | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16022IDR.pdf | |
![]() | AX5904 | AX5904 ASLLIC DIP24 | AX5904.pdf | |
![]() | LTS312AE | LTS312AE LITEON DIP | LTS312AE.pdf | |
![]() | EPF10K700GC503-4 | EPF10K700GC503-4 ALTERA PGA | EPF10K700GC503-4.pdf | |
![]() | NT6828-00015 | NT6828-00015 DIP SMD or Through Hole | NT6828-00015.pdf | |
![]() | 350-RED | 350-RED CDE SMD or Through Hole | 350-RED.pdf | |
![]() | B37923K5120J70 | B37923K5120J70 EPCOS NA | B37923K5120J70.pdf | |
![]() | MAX176BCPA (p/b) | MAX176BCPA (p/b) MAX DIP8P | MAX176BCPA (p/b).pdf |