창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6035 16.9344MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6035 16.9344MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6035 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6035 16.9344MHZ | |
관련 링크 | 6035 16.9, 6035 16.9344MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805JRNPOABN101 | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOABN101.pdf | ||
GL150F35CDT | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F35CDT.pdf | ||
1393812-7 | RELAY GEN PURP | 1393812-7.pdf | ||
Y11723K01000B0R | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/10W 0805 | Y11723K01000B0R.pdf | ||
NKN2WSJR-73-0R2 | RES 0.2 OHM 2W 5% AXIAL | NKN2WSJR-73-0R2.pdf | ||
M21151-11P | M21151-11P MINDSPEED BGA | M21151-11P.pdf | ||
MSM531622C-P8GS | MSM531622C-P8GS OKI SOP-0.72-44 | MSM531622C-P8GS.pdf | ||
W9725G8JB25I | W9725G8JB25I WINBOND BGA | W9725G8JB25I.pdf | ||
AW-NH387,A | AW-NH387,A ORIGINAL SMD or Through Hole | AW-NH387,A.pdf | ||
54LS161/BEA | 54LS161/BEA S DIP16 | 54LS161/BEA.pdf | ||
4803538 | 4803538 NEOSID SMD or Through Hole | 4803538.pdf |