창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60335 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60335 | |
| 관련 링크 | 603, 60335 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203833221E3 | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 85°C | MAL203833221E3.pdf | |
![]() | 416F406X2IDR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2IDR.pdf | |
![]() | BYM12-300HE3/97 | DIODE GEN PURP 300V 1A DO213AB | BYM12-300HE3/97.pdf | |
![]() | XPGBWT-H1-0000-00HF7 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3250K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-0000-00HF7.pdf | |
![]() | AM27C101-70PC | AM27C101-70PC AMD DIP | AM27C101-70PC.pdf | |
![]() | DE56PC599BF3BLC | DE56PC599BF3BLC DSP QFP | DE56PC599BF3BLC.pdf | |
![]() | TN03HDL051 | TN03HDL051 TI SMD | TN03HDL051.pdf | |
![]() | F433104APDT | F433104APDT PANASONIC TQFP128 | F433104APDT.pdf | |
![]() | FFS20AW | FFS20AW M rohs | FFS20AW.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC510A-I/PF | DSPIC33FJ64MC510A-I/PF Microchip 100-TQFP | DSPIC33FJ64MC510A-I/PF.pdf | |
![]() | AS7C4098B-20TC | AS7C4098B-20TC ALLIANCE TSOP | AS7C4098B-20TC.pdf | |
![]() | PC9328MXLVH/MXLVH20 | PC9328MXLVH/MXLVH20 MOROTOLA BGA | PC9328MXLVH/MXLVH20.pdf |