창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60250I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60250I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60250I | |
| 관련 링크 | 602, 60250I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM2615FT442R | RES SMD 442 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT442R.pdf | |
![]() | 1206103K | 1206103K CERATECH 1206 | 1206103K.pdf | |
![]() | ST040 | ST040 CHN CDIP | ST040.pdf | |
![]() | DDR2815DT | DDR2815DT ICI DIP | DDR2815DT.pdf | |
![]() | RD9.1ES-T1 | RD9.1ES-T1 NEC SMD or Through Hole | RD9.1ES-T1.pdf | |
![]() | U261 | U261 SILICONI CAN | U261.pdf | |
![]() | K4E661611C-TP50 | K4E661611C-TP50 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TP50.pdf | |
![]() | SV0706-2450R3V100M | SV0706-2450R3V100M SGC SMD or Through Hole | SV0706-2450R3V100M.pdf | |
![]() | 10-08-1081 | 10-08-1081 MOLEX SMD or Through Hole | 10-08-1081.pdf | |
![]() | HCC4099BM2RE | HCC4099BM2RE ST DIP | HCC4099BM2RE.pdf | |
![]() | 1A1H682K-T2 | 1A1H682K-T2 TAIYANG SMD or Through Hole | 1A1H682K-T2.pdf |