창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60210-278 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60210-278 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60210-278 | |
| 관련 링크 | 60210, 60210-278 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| IMS05EB2R7K | 2.7µH Shielded Molded Inductor 535mA 280 mOhm Max Axial | IMS05EB2R7K.pdf | ||
![]() | RCP1206B82R0JS2 | RES SMD 82 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B82R0JS2.pdf | |
![]() | PCD0705A-680 | PCD0705A-680 Viking SMD | PCD0705A-680.pdf | |
![]() | K4F151612D-TC60T00 | K4F151612D-TC60T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F151612D-TC60T00.pdf | |
![]() | M-L-BUFFY-C1-MP-DB | M-L-BUFFY-C1-MP-DB AGERE PBGA | M-L-BUFFY-C1-MP-DB.pdf | |
![]() | BU4209F-TR | BU4209F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4209F-TR.pdf | |
![]() | PBA1 | PBA1 TI SOT23-5 | PBA1.pdf | |
![]() | MA-306 190660800MHZ | MA-306 190660800MHZ EPSON SMD or Through Hole | MA-306 190660800MHZ.pdf | |
![]() | XC6371A701PR | XC6371A701PR TOREX SOT | XC6371A701PR.pdf | |
![]() | KOARK73H1J1820FT | KOARK73H1J1820FT TTI SMD or Through Hole | KOARK73H1J1820FT.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FGG900C | XC3S2000-4FGG900C XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-4FGG900C.pdf | |
![]() | HS-0926 | HS-0926 PLATO SMD or Through Hole | HS-0926.pdf |