창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-602-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 602-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 602-24 | |
관련 링크 | 602, 602-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E4R9BA03L | 4.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E4R9BA03L.pdf | |
![]() | C2012C0G2E122J085AA | 1200pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2E122J085AA.pdf | |
![]() | AT0603BRD07287KL | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07287KL.pdf | |
![]() | PI16F877-20/P | PI16F877-20/P MIC DIP | PI16F877-20/P.pdf | |
![]() | R5F21164SP | R5F21164SP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21164SP.pdf | |
![]() | PJ4558CD | PJ4558CD PJ DIP-8 | PJ4558CD.pdf | |
![]() | AP4300-B | AP4300-B BCD-- SOIC-8 | AP4300-B.pdf | |
![]() | ROM-64SD-28DP-8L | ROM-64SD-28DP-8L FUJITSU SMD or Through Hole | ROM-64SD-28DP-8L.pdf | |
![]() | TA7133P | TA7133P TOS SIP-7 | TA7133P.pdf | |
![]() | P82C206H6058-J | P82C206H6058-J CHIPS PLCC | P82C206H6058-J.pdf | |
![]() | SY160AL | SY160AL SES SMD or Through Hole | SY160AL.pdf | |
![]() | MML52G10R | MML52G10R Honeywell SMD or Through Hole | MML52G10R.pdf |