창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-60170252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 60170252 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 60170252 | |
| 관련 링크 | 6017, 60170252 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C330C153J1G5CA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C153J1G5CA.pdf | |
![]() | SIT8008BC-82-18E-22.579200Y | OSC XO 1.8V 22.5792MHZ OE | SIT8008BC-82-18E-22.579200Y.pdf | |
![]() | DSC1121DI2-010.0000T | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121DI2-010.0000T.pdf | |
![]() | 3DD4F | 3DD4F CHINA SMD or Through Hole | 3DD4F.pdf | |
![]() | TEPSLDOJ157M-55-12 | TEPSLDOJ157M-55-12 NEC D-150UF | TEPSLDOJ157M-55-12.pdf | |
![]() | MSP430F1132IDWR | MSP430F1132IDWR TI SOIC-20 | MSP430F1132IDWR.pdf | |
![]() | SAA7740HN1 | SAA7740HN1 ph SMD or Through Hole | SAA7740HN1.pdf | |
![]() | 4LP114A | 4LP114A F P | 4LP114A.pdf | |
![]() | LM2767 | LM2767 NS MINI SOIC | LM2767.pdf | |
![]() | TC90412-30 | TC90412-30 TOSHIBA BGA | TC90412-30.pdf | |
![]() | 0201-9.76R | 0201-9.76R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-9.76R.pdf | |
![]() | 74HCTLS366 | 74HCTLS366 SAM DIP | 74HCTLS366.pdf |