창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-600VB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 600VB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 600VB | |
관련 링크 | 600, 600VB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C23A14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23A14M31818.pdf | |
![]() | ERJ-S08F5100V | RES SMD 510 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F5100V.pdf | |
![]() | UPD79F0059GB(A)-C03-GAF | UPD79F0059GB(A)-C03-GAF NEC SMD or Through Hole | UPD79F0059GB(A)-C03-GAF.pdf | |
![]() | EEUFL1C102YY | EEUFL1C102YY ORIGINAL SMD or Through Hole | EEUFL1C102YY.pdf | |
![]() | SMD801KS(0816) | SMD801KS(0816) SMD SMD or Through Hole | SMD801KS(0816).pdf | |
![]() | XCV405E-8BG560I | XCV405E-8BG560I XILINX BGA | XCV405E-8BG560I.pdf | |
![]() | IL-C3-1024E | IL-C3-1024E DALSA DIP | IL-C3-1024E.pdf | |
![]() | LP3891EMRX-1.2+ | LP3891EMRX-1.2+ NSC SMD or Through Hole | LP3891EMRX-1.2+.pdf | |
![]() | SN75451BDE4 | SN75451BDE4 TI SOP-8 | SN75451BDE4.pdf | |
![]() | NHI15391RTGWT | NHI15391RTGWT NHI SMD or Through Hole | NHI15391RTGWT.pdf | |
![]() | DF2144TE20V | DF2144TE20V RENESAS QFP100 | DF2144TE20V.pdf | |
![]() | TCSCE0G337MDAR0100 | TCSCE0G337MDAR0100 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0G337MDAR0100.pdf |