창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600SE140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 600SE140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 600SE140 | |
| 관련 링크 | 600S, 600SE140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 156AXZ016M | ELECTROLYTIC | 156AXZ016M.pdf | |
![]() | 402F271XXCDT | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCDT.pdf | |
![]() | 7447462022 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 6.3A 20 mOhm Max Radial | 7447462022.pdf | |
![]() | TCM29C16ADWR | TCM29C16ADWR TI SOP | TCM29C16ADWR.pdf | |
![]() | 400S68-H | 400S68-H VSC SMD or Through Hole | 400S68-H.pdf | |
![]() | SCN2681AV1N40 | SCN2681AV1N40 PHIL DIP40 | SCN2681AV1N40.pdf | |
![]() | L4973D3.3-7 | L4973D3.3-7 ST SOP | L4973D3.3-7.pdf | |
![]() | AV80585VG0091M S LGAM | AV80585VG0091M S LGAM Intel SMD or Through Hole | AV80585VG0091M S LGAM.pdf | |
![]() | TPSD227M010R0100V | TPSD227M010R0100V AVX SMD or Through Hole | TPSD227M010R0100V.pdf | |
![]() | HHW0805UC082JGT | HHW0805UC082JGT HONGHUA SMD or Through Hole | HHW0805UC082JGT.pdf | |
![]() | MGA-82563-TR1G TEL:82766440 | MGA-82563-TR1G TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | MGA-82563-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | D1-6402-2 | D1-6402-2 HARRIS CDIP | D1-6402-2.pdf |