창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600S6R2BW250XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 600S Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | American Technical Ceramics | |
| 계열 | ATC 600S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 600S6R2BW 600S6R2BWDRB 600S6R2BWDRN ATC600S6R2BW250XT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 600S6R2BW250XT | |
| 관련 링크 | 600S6R2B, 600S6R2BW250XT 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD07249KL | RES SMD 249K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07249KL.pdf | |
![]() | CPU LE80537 1.33/4M/667 | CPU LE80537 1.33/4M/667 CPU BGA | CPU LE80537 1.33/4M/667.pdf | |
![]() | M30624MGA-A49FP D3 | M30624MGA-A49FP D3 M QFP | M30624MGA-A49FP D3.pdf | |
![]() | ME6219D20M5 | ME6219D20M5 MICRONE SOT23-5L | ME6219D20M5.pdf | |
![]() | AT93C76C-E/P | AT93C76C-E/P ATMEL SMD or Through Hole | AT93C76C-E/P.pdf | |
![]() | TEA2025 9V | TEA2025 9V YC SMD or Through Hole | TEA2025 9V.pdf | |
![]() | 0805B332K500CT | 0805B332K500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B332K500CT.pdf | |
![]() | ATTL75553AP | ATTL75553AP ORIGINAL PLCC | ATTL75553AP.pdf | |
![]() | S3F80JBBUQ-QZ8B | S3F80JBBUQ-QZ8B ORIGINAL QFP | S3F80JBBUQ-QZ8B.pdf | |
![]() | MSD7816-L2 | MSD7816-L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSD7816-L2.pdf | |
![]() | ADM561SAMPLE | ADM561SAMPLE AD SMD or Through Hole | ADM561SAMPLE.pdf |